文 | 數智奔流,作者 | 田渝,編輯 | 沈校
10月12日晚間,微軟董事長兼首席執行官薩提亞·納德拉在社交媒體上公布了微軟自研芯片的最新計劃。
2027年,微軟計劃大規模部署Azure Maia 300。
當日,微軟股價當天上漲1.14%至541.15美元,市值重回4萬億美元。
這個計劃公布後,引發不小的爭論。
樂觀者認爲,微軟正在向英偉達發起挑戰。英偉達憑借GPU和CUDA生態掌握了AI計算基礎設施,成爲AI時代的大贏家。OpenAI訓練GPT系列模型,微軟運行Copilot服務,全球大量企業部署生成式AI,背後都離不開英偉達提供的計算能力。
也有人覺得,外界高估了自研芯片的影響。英偉達真正強大的地方在於圍繞CUDA建立的完整生態,任何挑戰者都需要面對長期的軟件積累。
同樣的自研戰在國內早已打響,但芯片造出來只是第一步。軟件生態、模型適配、編譯優化、集羣調度,和整個計算體系的運行效率,同樣決定一顆芯片能否真正進入應用。
過去幾年,AI產業最大的變化是模型能力快速提升。隨着ChatGPT、Copilot等產品進入商業應用階段,行業關注點開始發生變化。
訓練大模型需要大量計算資源,訓練完成後,長期消耗成本的是推理。好比訓練像建造一座工廠,而推理像每天運行這座工廠。當數億用戶每天調用AI助手時,計算成本會持續產生。
微軟目前擁有Azure雲服務,也是OpenAI的重要合作夥伴。微軟公布的數據顯示,Azure年度收入已經突破1000億美元。2026財年第四季度,Microsoft Cloud收入達到593億美元,同比增長27%;其中Azure及其他雲服務收入增長43%。
在應用側,Microsoft 365 Copilot的商業用戶規模持續擴大,付費用戶數量已經超過3000萬。Copilot、GitHub Copilot、Microsoft Foundry等產品在持續增加對AI推理算力的需求。
換句話說,微軟造Maia 300,是因爲Azure正在承載越來越大的AI計算壓力。
2023年生成式AI爆發後,英偉達H100等高端AI GPU成爲全球科技公司的爭奪對象。H100單卡價格一度達到2.5萬至3萬美元,需求高峯期甚至出現交付周期延長的情況。
對於普通企業來說,一塊GPU價格昂貴。對於微軟、谷歌這樣的雲計算巨頭,真正的壓力來自規模。
谷歌用TPU支撐搜索、廣告和AI服務,亞馬遜用Trainium和Inferentia支撐AWS。
微軟的Maia系列從2023年11月發布Maia 100算起,已經走到第三代:今年1月發布的Maia 200投入生產後,正在替Copilot等微軟服務承擔實際負載,Maia 300則瞄準2027年的大規模部署。從Maia 100到Maia 300不到三年,迭代節奏在明顯加快。
三家的路徑看似平行,投入的性質已經不同,自研芯片正在從可選項變成雲廠商的標配。
引用薩提亞·納德拉發帖評論區下面的一句話:“現在人人都在自己造芯片。淘金熱的法則是:先賣鐵鍬,再賣造鐵鍬的工廠。”比喻有一定道理,更準確的說法是,雲廠商賣的是鐵匠鋪的產能。現在他們做的事,是親自拿起錘子。
Maia 300的設計重點,集中解決AI計算過程中三個越來越明顯的問題。
第一,減少數據搬運,提高芯片利用率。大型AI模型運行時,需要不斷在計算單元和高速內存之間交換數據。如果數據傳輸效率不足,計算核心就會等待,利用率就會下降。
微軟爲Maia 300設計的軟件定義數據流架構,就是針對這個問題。簡單理解,就是讓芯片提前規劃好數據應該在哪裏停留、什麼時候調用,減少計算單元等待數據的時間。
這也是爲什麼微軟強調“每瓦有效計算能力”,而不只是強調峯值算力。微軟表示,相比於領先的GPU系統,可提供每兆瓦40%更多的AI token處理能力。
第二,高帶寬內存,讓大模型處理更長上下文。未來的AI Agent需要同時讀取:企業數據庫、大量文檔、代碼倉庫、歷史任務記錄,這要求芯片擁有更強的數據讀取能力。
Maia 300單顆加速器擁有18TB/s峯值內存帶寬,熱設計功耗爲950W。在機架級系統中,96個Maia 300加速器可以提供27.6TB HBM容量,以及1.7PB/s的聚合內存帶寬。
第三,Chiplet芯粒架構降低高端芯片制造難度。過去,大型芯片通常把所有功能集中在一塊芯片中;Maia 300將計算、內存控制和I/O模塊分離,提高設計靈活性並降低制造成本。其中計算芯粒採用臺積電N2P先進制程,這種方式能提高制造靈活性,把最先進工藝集中在關鍵計算部分。
除了關鍵的三點,Maia 300還通過MXFP4等低精度計算格式降低模型運行時的計算和內存需求;通過高速互連和AI優化網絡協議,提高多芯片協同效率;通過96顆加速器組成的機架級系統,提高數據中心整體吞吐能力。
這些設計共同指向一個目標:讓AI計算從單顆芯片性能競爭,轉向整個系統效率競爭。
這一競爭,在中國市場表現得更加明顯。近年來國產AI芯片產業形成了多條技術路線。
華爲昇騰在布局通用AI計算平臺,2019年發布了昇騰910和昇騰310兩款AI處理器。隨後又圍繞MindSpore框架、CANN計算架構和Atlas硬件平臺建立生態,使AI芯片進入雲計算、工業、能源等場景。
寒武紀代表了專業AI芯片企業路線。思元系列AI芯片覆蓋雲端訓練和推理場景,相比於擁有大量業務場景的互聯網企業,寒武紀重點解決的是芯片性能和軟件生態建設問題。
百度和阿裏則依託自身業務推動落地。百度將昆侖芯應用於搜索、智能雲等AI業務;阿裏推出含光800推理芯片,結合阿裏雲服務優化AI計算。
這些企業希望建立不同於英偉達CUDA體系的國產算力路線。但隨着大模型應用深入,一個新的問題開始出現:芯片有了,如何真正跑起來?
一顆AI芯片進入商業應用,需要經過多個環節。首先是底層硬件,包括芯片架構、計算能力、內存帶寬等。其次是軟件生態,包括編譯器、開發框架、算子優化、模型適配。最後是實際應用,企業需要能夠將現有的大模型和業務系統遷移到新的計算平臺上。
任何一個環節不足,都可能影響芯片的實際價值。
所以,近年來AI Infra(人工智能基礎設施)成爲新的關注方向。所謂AI Infra,解決的是讓芯片、模型、數據和應用之間形成高效連接。芯片提供算力,軟件決定效率,基礎設施決定這些算力能否被真正利用。
成立於2023年的無問芯穹專注AI Infra領域。10月12日,無問芯穹宣布完成23億元C輪融資,累計融資達到43億元,創下我國AI Infra融資記錄。
它關注的問題,和全球AI產業趨勢高度一致:讓不同芯片運行不同模型;提升算力利用率;降低企業部署AI的成本。
同樣的效率問題,微軟的解法在於,它同時擁有模型、芯片和負載。芯片設計可以直接圍繞自有負載反向優化。薩提亞·納德拉把這叫作模型與芯片之間的閉環。
Azure爲企業提供雲計算服務,同時承載OpenAI模型、微軟自研模型以及Copilot系列產品。比如,訓練大模型需要大量通用計算資源,而Copilot等產品每天產生大量推理請求,對延遲、成本和能耗更加敏感。
Maia 300主要針對的,就是這類長期運行的AI推理任務。自研芯片能夠圍繞自身業務重新設計。哪些任務交給GPU,哪些任務交給Maia,如何分配計算資源,這些都可以由微軟自己決定。
不過,微軟現在還無法完全擺脫英偉達。目前,Azure仍然大量提供英偉達GPU服務,CUDA生態依然是AI開發的重要基礎。
更現實的情況是,未來數據中心會同時存在多種計算平臺,英偉達GPU負責通用AI計算,Maia負責微軟優化後的AI工作負載,不同芯片根據任務需求被調度使用。
至少從微軟自己的部署計劃來看,樂觀者的判斷還缺少一些證據。Maia 300針對的是微軟自己定義的推理負載,微軟官方也明確表示自研芯片不會取代第三方供應。
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