誰在搶購上萬元的華為Mate 90？

01、“標準版管夠，頂配版靠搶”

“漲太多了！看完華爲Mate 90新機價格，感覺自己手裏的Mate 40還能再戰兩年。”華爲資深用戶王洋的一句話，道出了很多華爲粉絲的心聲。

“在內存大漲價的今天，我們的價格還是非常有誠意的。”華爲常務董事、產品投資委員會主任、終端BG董事長餘承東稱。話雖如此，包括王洋在內的不少用戶還是被勸退了。

體現到銷售情況上，北京一家華爲智能生活館的店員坦言，“今年的Mate 90系列標準基礎版完全不用搶，尤其是最便宜的Mate 90基礎版，貨源非常充足，只有個別顏色的Mate 90 Pro和Mate 90 Pro Max產品暫時缺貨”。

▲Mate 90發售首日。圖源/《財經天下》

安徽手機經銷商田麥稱，Mate 90沒有出現Mate 40、Mate 60那樣的搶購盛況。他認識的一位顧客，爲了搶一部Mate 60 Pro，曾在線上線下蹲了兩個月。但在今年，Mate 90和Mate 90 pro想要買隨時都有。在他看來，定價高是主要原因。

把視線轉移到Mate 90高級版本上，卻是另一番景象。

前述北京華爲智能生活館店員稱，擁有更好芯片和外接相機功能的Mate 90 Pro Max典藏版，以及頂配超高端機型Mate 90 RS非凡大師版，兩款售價均過萬，但線上線下都一機難求。一方面是首發供貨不足，單個門店能分到10臺就不錯了，另一方面搶的人又多，產品正式發布前就有顧客來線下門店預定。“這是針對高端商務精英人羣的產品，他們根本不差錢，還有急於嘗鮮的用戶不惜加價從黃牛手裏拿貨。”

總結下來，Mate 90系列的銷售呈現出“標準版管夠，頂配版靠搶”的狀態。有分析認爲，這是華爲有意而爲之。王洋稱，作爲華爲手機出貨的主力軍，Mate系列一向是標準版負責走量。

這幫華爲穩住了市場份額。研究機構Counterpoint數據顯示，在Mate 80系列發布後，華爲手機重奪國內市場份額第一，2026年第二季度份額達到23%，超過蘋果的18%。

反觀典藏和非凡大師的頂配系列所承擔的職責，王洋表示，華爲是把它們往“硬通貨”概念去打造，用稀缺性和高溢價維持“高端、難求”的品牌形象。稀缺性本身，恰恰又和餘承東反復提及的韜定律芯片直接掛鉤。

02、τ芯片野心不小

Mate 90發布會上，韜定律芯片無疑是重頭戲。據餘承東介紹，華爲Mate 90系列全系搭載旗艦τ芯片，其中標準版Mate 90配備麒麟9030，整機性能提升27%；Mate 90 Pro搭載麒麟9035，性能提升20%；Mate 90 Pro Max典藏版與Mate 90 RS非凡大師搭載麒麟9050 Pro，性能提升31%。

同爲τ芯片，但麒麟9050 Pro是華爲首款完整落地邏輯折疊技術的τ芯片，雖然它9月7日已在華爲三折疊手機Mate XT 2發布會上現身，但這次開始下放到萬元價位的機型上，備受關注。

在9月29日的國際媒體圓桌會議上，餘承東公布，第一代Mate XT及其優化版本總出貨量突破100萬臺。第二代Mate XT 2在9月剛剛上市，截至目前出貨量已接近10萬臺，預估總出貨量同樣將突破100萬臺。他提到，除了翼式三折疊設計與強勁的硬件性能，產品銷售火爆、供不應求的另一重要原因，是軟件與用戶體驗層面的大量創新。華爲方面目前的想法是，逐步將這款三折疊手機推向海外市場，包括中東、歐洲等。

至於未來是否會有更多機型搭載邏輯折疊芯片，餘承東的答案是肯定的。

華爲τ芯片的發展，離不開華爲公司董事、半導體業務部總裁何庭波的執着。

今年5月，何庭波在IEEE國際電路與系統研討會上首次發布“韜（τ）定律”，提出以“時間（τ）縮微”替代摩爾定律的“幾何縮微”，其核心邏輯是，芯片性能的瓶頸，正從“晶體管能做多小”轉向“信號能跑多快”。邏輯折疊技術能把二維平鋪的邏輯電路在三維空間垂直堆疊，用縮短互連長度來壓縮信號延遲，從而在成熟制程上換取性能與能效的提升。這是華爲首次公布芯片突圍的底層方法論。

此後4個月，何庭波連續發布兩篇論文。

7月的V2版論文進一步補充了麒麟芯片未來數年的演進路線圖，華爲已經形成至少覆蓋未來4代產品的連續研發規劃。其中，麒麟2026和麒麟2027已經完成流片，芯片已經制造出來並進入驗證階段；麒麟2028和2029則是流片前階段。從2026年開始，麒麟芯片將全面轉向邏輯折疊架構，主頻預計提升至3.1GHz，並在2029年達到4GHz。

9月4日，何庭波又發布了題爲《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt？》（《華爲的τ芯片本該過熱燒毀嗎？》）的V3版論文，正面回應行業對3D堆疊芯片“高密度必然高熱”的質疑。

何庭波給出的核心解釋，回到了一個芯片設計裏被低估多年的常識，即芯片的功耗賬本上，真正的大頭是信號在長導線上跑動這個“搬運”的動作。論文打了一個比方：一個上班族一天裏最耗精力的，往往是每天兩趟的通勤，坐在工位上處理的那點事反而佔比有限；一個更極端的例子是大型AI算力集羣，超過80%的電力都耗在數據搬運上，真正用於計算的比例反而是少數。而“折疊”這一動作，讓信號跑動的距離縮短兩到七成，省電的根源，是搬得少了。

至於“節省下來的時間”花在哪裏，論文稱，同一套折疊架構，既可以把富餘的時間預算用來降壓降頻省電，也可以反過來榨出更高的性能。

從何庭波的回應看，τ芯片面臨一些技術爭議，但它確實爲後摩爾時代的半導體產業，提供了一個來自中國企業的、已經通過量產檢驗的解決方案。

在此過程中，從2026年9月Mate XT 2首發麒麟9050 Pro，到10月Mate 90 Pro Max典藏版和非凡大師版的搭載，τ芯片正在從“旗艦專屬”走向規模化落地。何庭波的角色，也從芯片設計者，變成了一個需要在學術平臺公開答辯、爭取產業鏈信任的路演者。最終，韜定律能否從華爲的解法變成行業的選項，不取決於論文寫得多好，而是取決於接下來幾年，有多少產業鏈企業願意押注這條路線，也看終端市場有多少消費者願意用錢來投票。

（文中王洋、田麥爲化名）