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銀團

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600億美元銀團,不只是“買晶片”

600億美元AI芯片融資銀團浮現:華爾街組團重塑算力供應鏈 據彭博社消息,一個與博通相關的華爾街銀團正在集結約600億美元資金,用於AI芯片及相關關鍵基礎設施融資,Anthropic等公司有望借此獲得芯片和算力資源。消息不長,但指向非常明確…

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